704硅橡胶多久才能干,铅锤哥：直播CPU开盖换液金全过程，很黄很暴力

铅锤哥：直播CPU开盖换液金全过程，很黄很暴力

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夏天到了，气温越来越热，机箱里的CPU也越来越热，记得铅锤哥之前发过CPU涂硅脂的方法文章，还有如何挑选散热器的文章，但有些朋友还不够，居然在后台问铅锤哥，想要更暴力降温的方法，真skr不满足的孩子，来试试开盖吧！
CPU开盖就是把CPU的天灵盖给掀开，好享受更清凉的散热。
我们看到的cpu都有一个金属板，上面印刷了产品型号等信息，这就是cpu上盖。其实这个金属壳下面才是cpu的核心，厂商们为了保护好它，给它加了盖，一是保护，二是散热，所以这就是cpu上盖的由来。
CPU上盖其实和芯片之间并没有接触，中间是空的，所以CPU芯片工作发热后，需要用一些传热的介质将热量传导到上盖之上。
对于CPU和上盖之间的传导介质，两家CPU厂家有不同的态度。

AMD大部分CPU采用的都是钎焊工艺，散热情况良好。而另一家厂家Intel就不一样了，不知道哪里来的自信，认为CPU发热没那么大，靠硅脂就足够了，结果就是弃用钎焊，用普通硅脂代替了。

有一部分不甘寂寞的超频玩家，他们就想办法把硅脂换成传热系数更强的东西——也就是液态金属，还别说，散热一下好了起来，超频也给力了，于是大骂intel太坑爹，就这样开盖在这群狂热发烧友中流行开来。

下面开始正式说说开盖换液金的详细步骤：

CPU开盖所需工具：
1、CPU开盖刑具（可自行某宝搜索或咨询店家，说出自己的CPU型号适配即可）

另外，国产CPU开盖器一般几十元，进口的则比较贵。

2、704硅橡胶

3、液金

4、薄刀片

5、酒精棉
第一步：加热上盖
类似和手机拆屏幕的操作一样，用热吹风加热一下CPU顶盖，使其发烫，让胶软化，这样后期打开更容易，因为像个别CPU，比如i7-6700K和 i7-7700K就粘得非常紧，用电吹风加热下顶盖软化胶特别有必要。
第二步：切开一部分黑胶
加热后，先用薄刀片将金属上盖与绿色PCB基板之间的黑胶切进去一部分，四周可以转一圈全部切割，但是不要完全切进去，避免伤害到里面的电容。这一步也是为了后面开盖更轻松。
把CPU放进刑具，记得上盖的两个耳朵在两边。
然后将刑具的另一部分拿起，长螺丝穿过中间的孔，这样滑块就刚好顶住CPU上盖的边缘。
对好位置后，用螺丝刀慢慢顺时针拧动螺丝，要慢慢使力，千万不可大力出奇迹。

慢慢可以看到顶盖在移动，当顶盖一边顶到底了，就千万不能继续再拧扳手了，不然待会CPU就不容易取出来了。
CPU的上盖完全脱离，开盖成功！！
打开后基板上的黑胶可用银行卡等硬卡片刮掉，之后将酒精棉取出，将晶圆与上盖中的硅脂擦干净，另外痕迹还可用橡皮擦进一步擦拭清理，如下图所示。
之后我们再将基板与顶盖底部的黑胶进行清除，我们这里直接使用刀片，其实最安全的方法可以使用硬的塑料卡片进行一层层轻刮，基板上痕迹还可以进一步用橡皮擦擦拭。
第六步：上液金
铅锤哥建议最好先将内核四周做好液金绝缘防护，如四周防护是防护漆，一定要等待防护漆干了再涂液金，否则混在一起就很难清理了。
然后将内核表面涂覆液金，如果内核核心表面液金涂抹较薄，对应顶盖底部的部位也需要薄薄涂一层为佳，大约为3~4张A4纸的厚度就行。
把CPU的顶盖底部的边框一圈涂封盖胶，厚度和刚才涂抹液金的差不多就行。PBC基板这边不用涂封盖胶。
注意事项：

1、内核四周一定要做好液金绝缘防护（仅内核四周电容触点绝缘覆盖住即可，顶盖外面的不用管；绝缘层高度不要高于核心高度，也不要弄到顶盖跟基板合胶的位置，都会顶高顶盖导致核心与顶盖间隙变大）
第八步：顶盖归位
最后我们将CPU顶盖的回归基板原处，等待封盖704硅橡胶完全干掉。建议大家先用手指捏紧顶盖跟基板压薄704胶，最后尽快将CPU安装到主板上，扣具锁紧CPU散热器压紧顶盖等待704胶干了。
注意事项：

704涂好先用手指捏紧顶盖跟基板压薄704，然后尽快把CPU装上主板扣具锁紧散热器压紧顶盖等干，千万别704涂完了慢慢吞吞等它都干了顶盖还没盖上，干了再盖上是没法压薄的；

还要注意704不要涂过厚，以免顶高顶盖导致内核间隙变大；涂太薄也不行，顶盖盖上四周缝隙也会变大，顶盖容易翘；顶盖合紧后不要再滑动，顶盖挪动的话会影响里面液金接触面的错位，会导致液金接触不充分；
第九步：测试温度
CPU开盖换液金完成后，开机检测。如果能够成功点亮电脑，并且测试CPU温度，如果温度下降明显，则说明换盖大功告成了。
需要注意的几点：

1、CPU顶盖表面涂好硅脂装好散热器可直接开机，704自行会固化；

2、顶盖表面一般建议涂好些硅脂相对安全，而且硅脂太差或者涂抹不好最终温度也会差；

好了，铅锤哥关于开盖换液金的方法，就说到这里了。