吹雪机哪个品牌好,MATX 白色主板新选择,华硕 ROG STRIX B760-G GAMING D4 小吹雪开箱

MATX 白色主板新选择,华硕 ROG STRIX B760-G GAMING D4 小吹雪开箱

废话前言:

英特尔的 13 代 CPU,依旧还是蛮给力的!就是不太明白,眼下好些的 Z790 主板会不太好买到,存在各种的溢价!不过对于大部分玩家来说,显然还是后发的 B760 主板,会更实际一些,管够用的同时,价格也会相对便宜很多,当然非要说性价比的话,必然还是上代主板,不过这电子产品这种东西,尽量买新不买旧呗,Emmm…. 那么废话就这么多,刚发布 B760 到手了,选用的是华硕 ROG STRIX B760-G GAMING WIFI D4 小吹雪,先发个开箱,后面再搭个机展示。

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在之前华硕并没有对应白色方案的 MATX 主板,终在这代 B760 由吹雪系列给填上了,外包装延续 Z790-A 吹雪上的设计,正面冰雪场景,搭吹雪姬与主板渲染图展示,型号及品牌标识采用镭射印刷工艺处理,右下角 intel B760 及 12th and 13th CPU 标识。

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翻开内盒,可再次见到吹雪姬,华硕这是想让玩家有开手办的感觉吗?但包装形式也没啥特别的,白色卡纸分层放置,上层主板和 WI-FI 天线,下一层则是其它的附件。

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翻开所有的东西,主板本体、ROG 吹雪姬主题的贴纸、主题卡片、主题魔术贴、ROG 会员卡、质保书、说明书、M.2 螺丝垫片、SATA 数据线、理线扎带、M.2 导热垫、WI-FI 天线。

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主板本体,采用的是标准 MATX 版型规格,黑色 PCB,银白色散热马甲,模块机甲风格斜面切割样式,表面吹雪姬剪影等元素点缀装饰 ,个人觉得长得还不错。

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另主板背部还装点了些像素风格的卡通火箭飞机图案。

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CPU 保护盖也带有吹雪姬的卡通图案。

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LGA 1700 针毡,向下兼容 12 代 CPU,对应采用 12+1 相供电设计,应付 13900K 也不成问题。

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对应 8+4PIN CPU 供电接口,满足使用需求,搭配银白色的金属散热模块,给到 MOS 散热,I/O 模块上头带有灯板设计,内败家眼带有 RGB 灯光装饰点缀。

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视频输出接口、BIOS FLACK 更新按键( 对应第一个 USB 2.0 接口)、四个 USB 2.0 接口、两个蓝色 USB 3.2 GEN1 接口、一个USB 3.2 GEN1 Type-C接口、一个红色 USB 3.2 GEN2 Type-A 10GB 接口、一个 USB 3.2 GEN2×2 Type-C 20GB 接口、2.5G LAN 接口、Wi-Fi 6E 网络蓝牙天线接口、音频接口支持光纤输出。

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主板上沿 CPU FAN 和 AIO PUMP 4PIN 接口。

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另右上角两个 5V ARGB 接口,CPU OPT 4PIN 接口,13 代依旧给到有 D4 和 D5 两种内存控制器, B760 小吹雪搭配四条内存卡槽,单边卡扣设计,单条支持 32GB,最高 128GB, 搭载华硕 OptiMem II技术,D4 频率最高可达 5333Mhz + OC。

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前置机箱 I/O 接口,USB 3.2 GEN2 Type-C 10GB 接口,USB 3.2 GEN1 接口,存储接口,4 个 SATA 6GB 接口( 支持 Intel? Rapid Storage RAID 0/1/5/10 )。

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配备了新一代的显卡易拆键,轻松实现方便快捷的显卡拆装体验。

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B760 芯片组散热模块,上头带有吹雪姬剪影修饰。

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主板下沿的拓展接口该有都有,两个 4PIN 风扇接口,两个 USB 2.0 接口,12V + 5V ARGB 接口,机箱跳线接口等等。

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音频部分,ROG SupermeFX S1220A 7.1 声卡,具备 32bit、192KHz、120db 高音质输出,具备专用的耳机功率放大芯片,搭配专业音频电容给到玩家高保真的声音体验 。

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PCIe 扩展方面,两条 ×16 卡槽,两条 ×4 卡槽,×16 带金属加固为直连 CPU 的 PCIe 5.0 ×16,另一条由芯片组提供 PCIe 4.0 ×4,两条 ×4 卡槽亦是;两个 PCIe 4.0 ×4 M.2 NVMe 接口,均覆盖有散热马甲,靠近 CPU 贞操 M.2_1 直连 CPU ,支持 2242/2260/2280 ,另外一个 M.2_2 则芯片组给到,支持 2242/2260/2280 ,向下支持 SATA 模式。

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均采用M.2便捷卡扣,免螺丝固定设计,装卸方便快捷。

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接着,拆个痛快……

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用料规格方面,采用 6 层 2oz 加厚铜 PCB 设计, 12+1 相供电规格。

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B760 芯片。

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点亮展示下,值得一提的就是 ROG STRIX B760-G GAMING WIFI D4 小吹雪 搭载了华硕最新的 APE3.0(ASUS Performance Enhancement 3.0)功能,BIOS 中默认开启该功能,能够解锁处理器 PL1/PL2 功耗,提供更强的处理器性能释放,对于非 K 处理器来说意义还是比较大的,具体后面装机再做相关的评测。

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最后总结:虽说这 intel 两代主板大差不差,不过新主板多少给加了点料,全新的外观设计:对应 B760 也更进一步,支持 PCIe 5.0 了,支持 WI-FI 6E 与蓝牙 5.3 等;至于华硕 ROG STRIX B760-G GAMING WIFI D4 小吹雪 ,主要还是给到中端入门玩家更多的选择;外观比较适合搭建 MATX 白色装机;搭配华硕显卡易拆键功能;具备有 APE 3.0 可以更好的释放 CPU 性能,那么以上就是本文的全部内容,如上所述仅代表个人观点,希望可以给大家做个参考吧,谢谢您的浏览,欢迎大家留言交流。

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