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研发人均薪酬不到9000，比亚迪半导体冲击上市

半导体市场现在比较矛盾，手机端的高端产能因需求下滑，上游面临库存减值产能过剩风险，而汽车端的中低端产能现在又严重缺货，特别是8英寸产能。

IGBT已经火了很长一段时间了，随着新能源汽车的产销量爆发，IGBT已经供不应求，**大厂安森美上半年就停止了接单，意法也一直是满产，英飞凌主要干高端。

中低端产能重点集中在6英寸8英寸厂，而国内的产能也主要在华润微、士兰微、斯达半导这几家手里，临时建厂需要一年半载，一时半会的需求问题还是难以解决。

IGBT的应用范围很广，但是其主要的市场还是新能源汽车，在新能源汽车以及充电桩领域的应用占比为31%。

以特斯拉为例，Model3之前使用了84颗IGBT，尽管被特斯拉用48颗SIC MOSFET替代，但短期IGBT的需求依然强劲。

面对巨大的市场需求，比亚迪半导体也在积极扩产，并寻求上市，今天咱们就来翻翻比亚迪半导体的招股书。

01.关联交易比例高

早期的比亚迪是做电池起家的，比亚迪半导体只是比亚迪设立的一个芯片设计部门，负责电池保护IC的设计及研发。

2003年，比亚迪成为全球第二大充电电池生产商，同年组建了比亚迪汽车，比亚迪半导体也就此进军汽车微电子领域，从招股书中可以看到，比亚迪半导体目前主要的业务主要涉及四大板块：

功率半导体：公司拥有从设计到制造再到封装等全产业链制造能力，包含了IGBT以及SIC模块，标准的IDM厂商，对标的是德国英飞凌，但是只是模式上的对标，在技术上跟英飞凌还有较大的差距。

2021年功率半导体板块收入13.51亿元，贡献了公司43.22%的收入，毛利率为37.85%。

智能控制IC：主要是工业级MCU芯片和车规级MCU芯片，目前公司主要是设计，晶圆光刻外发代工。

2021年智能控制IC收入4.21亿元，占总营收占比13.46%，毛利率为41.28%。

智能传感器：主要是CMOS图像传感器以及指纹芯片，业务已经覆盖到汽车、消费电子以及安防领域。

智能传感器2021年收入6.02亿元，占总营收占比19.25%，毛利率为27.17%，

光电半导体：主要是车灯和面板，这块业务2021年收入为5.85亿元，占收入占比为18.69%，毛利率为33.41%。

业绩方面，2021年增速最快的是功率半导体和智能控制IC领域，一个是IBGT，一个是MCU，这两块的主要应用领域是新能源汽车，而比亚迪半导体有60%的收入来自比亚迪，因此业绩爆发完全取决于比亚迪。

关联交易比例如此之高，比亚迪只需要稍微多囤点货，就能短暂调节比亚迪半导体的利润表。2021年比亚迪年报中存货余额从313.96亿元增加至433.55亿元，其中原材料余额从91.9亿上升至135.28亿元。

当然，比亚迪过去一年的销量确实也爆发了，2021年汽车销量是60.38万台，而2020年仅仅只有18.97万台。

02.主要是低端制造

在整个半导体制造领域，芯片制造最关键的一环是晶圆光刻，也是资产最重的环节，买设备、建晶圆厂动辄就是几十几百亿的投入，比如中芯国际在上海临港新建的28纳米（10万片/月）总投资约88.7亿美元。

而比亚迪半导体2020年账面固定资产仅为4.5亿元，2021年建设济南半导体之后，固定资产才增加至41.14亿元，可见比亚迪所拥有的产能主要是低端工艺。

虽然比亚迪半导体自称是拥有全产业链制造能力的IDM厂商，但公司仍有大量的芯片外发代工。

从招股书中可以看到，公司2020年前五大供应商中第三大和第五大分别为台积电和东部高科，2021年华虹半导体旗下华虹宏力进入前五大供应商。

根据华虹半导体财报来看，公司目前的工艺制程主要是45纳米以上，由此可见比亚迪连中端工艺制程的生产能力都还不具备。

研发人均薪酬不到9000，比亚迪半导体冲击上市

图片来源：IPO招股书

对于比亚迪半导体来说，或许还不太需要高端制造，一方面是汽车芯片对功耗及性能上的要求要远低于手机和笔电，并不需要太高端的制程；另一方面是比亚迪半导体的下游是比亚迪，同属一个集团，可以大大缩减认证周期。

通常一家芯片公司要进入某家下游供应链，产品的认证周期起码是3-6个月起，更长的甚至一年以上，而比亚迪几乎没有这样的问题。

比亚迪济南半导体新建产能主要是8英寸晶圆产能，满产后产能将达到36万片，可以配套约90万台新能源汽车，这样的产能也只能满足比亚迪自用。

所以，对于比亚迪半导体来说，高不高端的不重要，凑合能用就行，毕竟汽车当前的智能化还没卷到不得不的地步。

03.研发的薪水太低

如果按照芯片生产的研发投入标准来看，比亚迪半导体在研发上确实有点开玩笑了。

根据招股书披露，2021年公司研发投入27092.84万元，其中职工薪酬17167.60万元，按照2021年披露的1615名研发技术人员来算，人均年薪酬是10.63万元，平均月薪不到9000。

研发人均薪酬不到9000，比亚迪半导体冲击上市

数据来源：IPO招股书

广为人知的代工厂工业富联，2021年研发投入108.35亿元，其研发人员平均年薪为41.81万元，可见比亚迪在研发上确实有些逊色。

芯片本身就是个技术决定竞争力的产业，无论是设计厂高通，还是制造厂台积电，又或者是中芯，都是以高研发投入建立起技术壁垒，比亚迪半导在高端制造上还有很远的路要走。